陶瓷封装解决方案 (Ceramic Packaging Solution) 首页/ 陶瓷封装解决方案

陶瓷封装属气密性封装，这种封装的优点是：

耐湿性好，不易产生微裂现象

热膨胀系数小，热导率高

气密性好，芯片和电路不受周围环境影响

因而它适用于航空航天、军事工程所用的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。

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