意芯一直专注于为客户提供低成本高可靠性的封装解决方案；SIP、MCM、BGA、LGA等设计，基板层数可以从2L～10L不等
根据客户提供的器件datasheet或器件实物，利用Allegro、Protel、Pads、Mentor Expedition等设计软件，结合我们丰富的半导体封装经验，可为客户提供优质且完善的基板设计服务
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