人力资源 (Human Resources) 首页/ 人力资源

岗位职责

1、制定工序设备维护保养计划，并按计划实施设备的维护保养工作；

2、做好日常设备调机、换线、维修工作，确保设备的稼动率；

3、培养、培训技术员，不断提升技术员的技术水平；

4、做好设备备件的管理工作；

5、根据不同产品特性编辑程式，支撑产线正常生产和改善，达成良率目标与生产目标；

6、持续改善优化工艺程序，提升设备UPH、Cost Down；

7、.处理产线异常及ＦＡ分析；

8、辅导、培养技术员，提高其在问题分析、实验设计及工艺改善等方面的能力；

9、执行上级安排的其他工作；

任职资格

1、具备大专以上学历以及电子工程、计算机、通信、电气工程与智能控制、自动化等相关专业

2、英语读、写熟练；

3、熟悉半导体封测生产工艺流程，同行业三年以上工作经历；

4、动手能力强，有一定设备机械及电气控制系统知识;

5、熟悉TSK，Disco系列切割设备者优先；

6、了解SPC,FMEA, PPAP,APQP、FA分析手法等；

7、有一定的报告书写能力。

岗位职责

1、制定molding工序设备维护保养计划，并按计划实施设备的维护保养工作；

2、做好日常设备调机、换线、维修工作，确保设备的稼动率；

3、对设备&工艺进行持续优化改善，在保证产品质量的基础上不断提升设备的UPH和cost down；

4、配合生产部门、质量部门，做好支持生产部门的工作；

5、辅导、培养技术员，提高其在问题分析、实验设计、工艺改善、设备维修、改造等方面的能力；

6、对现场产品异常进行拦截、排查、原因分析并对其进行改善和提供有效预防对策；

7、制定作业指导文件及相关文件（如：molding作业指导卡，guide line，molding后烘烤作业指导卡，EMC使用管理规范）；

8、Molding工序使用耗材的验证，使之具有能导入生产的资格；

9、按要求做好设备备件的管理工作，如：POT&PLUNGER、Cavity bar等的寿命管理记录和更换记录；

10、执行主管安排的其他工作。 

任职资格

1、具备大专以上学历以及电子工程、计算机、通信、电气工程与智能控制、自动化等相关专业。

2、英语读、写熟练；

3、熟悉EMC、清润模工艺；

4、具有Yamada、Towa（GMT-S120T、Y1E系列、YPM1080等）设备维护、维修管理经验者优先；

5、熟悉半导体封测生产工艺流程；

6、动手能力强，有一定设备机械及电气控制系统知识；

7、逻辑分析、思维能力强，具有不断改善、创新意识；

8、了解SPC、FMEA、FA分析手法等；

9、有一定的报告书写能力。