高层背板、HDI板、半导体测试板、高频板、高TG板、无卤素板、挠性及刚挠板等高新技术产品，手机主板、SSD主板、电脑主板等
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可根据客户提供的器件datasheet或器件实物，遵循IPC规范结合我司生产工艺建立客户所需的PCB封装库，利用Allegro、Protel、Pads、Mentor Expedition等专业设计软件，给予客户专业的服务
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