半导体研究和咨询公司SemiAnalysis认为:长江存储将从结构上改变 NAND 行业。该公司认为,长江存储进入先进的 NAND 制造领域恰逢三星的技术落后,在铠侠和西部数据出现动荡,行业整合的可能性明显的情况下。
其题为《2022 NAND——工艺技术比较、中国长江存储出货密度最高的NAND、芯片4联盟、长期财务展望》的报告指出,长江存储的Xtacking 3.0技术采用了232层3D NAND技术,是目前业界密度最高的NAND。
该报告包含一个表格,总结了代工运营商的 TLC NAND 工艺技术:

这表明长江存储的 232 层 NAND 的 GB/mm 2密度为 15.2,高于第二好的供应商美光(Micron)的 14.6 GB/mm 2。这归因于 YMTC 使用单独制造的 CMOS 控制器芯片,该芯片与串堆叠(双层)NAND 芯片键合。这是其 Xtacking 设计的关键架构区别。

YMTC Xtacking 设计,CMOS 逻辑控制器芯片通过金属通孔键合到下部 3D NAND 裸片(图中红色连接器)
三星在超过 200 层数时具有最低的密度,即 11.55 GB/mm 2,并且该技术及其早期的 176 层技术都没有作为产品发货。SemiAnalysis 声称,由于文化问题,例如自上而下的管理方式,三星落后于其他供应商。
在巨额国家补贴的支持下,总部位于中国的长江存储正在建设第二座晶圆厂。SemiAnalysis 表示,未来还会有更多:“第三个晶圆厂正在建设中。据称,第四家工厂的资金正在筹措中,最早将于明年年中开始建设。长江存储每个晶圆厂的月产量将达到 100,000 片。” 据了解,第二家晶圆厂的月产量将达到 200,000 片。将其扩展到第三和第四个晶圆厂,我们正在研究长江存储每月生产 700,000 片 NAND 晶圆。
假设产量相似,它的 NAND 晶圆产量至少可能是现在的四倍,每月 100,000 片,其定价将得到国家补贴的帮助,报告称:“它们将从结构上改变 NAND 行业。”
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