意芯半导体将与客户密切合作，将多种技术整合到我们称之为“先进封装”的系统级芯片当中，通过利用多种设计和制造技术，我们与客户合作，为客户的应用开发提供最优化的芯片封装解决方案。
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您可以在项目早期阶段就与意芯展开合作，
我们将一起和您开发
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意芯半导体可以为您提供系统级的芯片封装解决方案以及不断创新的能力，
帮助您的项目缩短开发周期并快速上市,
提供一站式SIP封装、3D封装、半导体封装等快速芯片封装设计封装服务
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片…[2021-08-16]
丽水经济技术开发区：总投资约75亿…[2021-08-17]
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英…[2021-10-10]
丽水打造半导体全产业链“芯”中心[2021-11-22]
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